ACM 리서치, Ultra C vac-p 패널 레벨 첨단 패키징 진공 세정 장비 출시… 팬아웃형 패널 레벨 첨단 패키징 시장 …
뉴스포커스
0
39
08.08 02:00
서울--(뉴스와이어)--반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., 나스닥: ACMR)는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션에 적합한 Ultra C vac-p 진공 세정 장비를 출시했다고 밝혔다.
ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “인공지능(AI), 데이터센터 및 자율주행 자동차 시장을 중심으로 더욱 강력한 연산 능력과 더 낮은 지연 시간, 그리고 더 높은 대역폭이 요구됨에 따라 FOPLP는 이제 핵심적인 기술로 떠오르고 있다”며 “FOPLP는 여러 칩, 수동 소자 및 인터커넥트를 패널 상의 단일 패키지에 통합해 더 높은 유연성, 확장성 및 비용 효율성을 제공한다. Ultra C vac-p 패널 레벨 진공 세정 장비는 ACM이 차세대 첨단 패키징 기술의 세정 문제를 해결하는 데 중요한 걸음을 내디뎠음을 나타내며, 반도체 제조 분야의 지속적인 혁신을 상징한다. 이는 ACM이 지속적으로 변화하는 업계 요구를 충족시키기 위해 노력하고 있다는 확고한 약속을 실현한 것”이라고 말했다.
욜 그룹(Yole Group)에 따르면 FOPLP 방법의 애플리케이션 성장 속도는 팬아웃 시장 전체 성장 속도보다 빠르며, 시장 점유율은 2022년 2%에서 2028년 8%로 증가할 것으로 예상된다*. FOPLP 성장의 주요 동력은 비용 절감이다. 예컨대 전통적인 실리콘 웨이퍼는 형태가 원형이라 웨이퍼의 사용률이 85% 미만인 반면, 패널은 형태가 직사각형 또는 정사각형이기 때문에 웨이퍼 사용률이 95% 이상이다. 600 x 600밀리미터 패널의 유효 면적은 기존 300밀리미터 실리콘 웨이퍼 유효 면적의 5.7배로, 전반적으로 약 66%의 비용 절감이 가능하다. 이러한 면적 활용률의 증가는 더 높은 생산성, 더 큰 AI 칩 설계 유연성 및 상당한 비용 절감을 가져온다.
Ultra C vac-p 장비는 첨단 패키징 공정의 중요한 단계를 처리하며, 특히 보이드(void), 즉 언더필 간극을 없애는 데 있어서 중요한 작업인 언더필 전에 플럭스 잔여물을 제거한다. 기존의 세정 방법은 표면 장력과 제한된 액체 침투력 때문에 작은 범프 간격(40마이크로미터 이하)과 대형 칩을 처리하는 데 있어서 어려움을 겪는다. ACM의 새로운 장비는 진공 세정을 통해 세정액이 좁은 틈에 도달할 수 있도록 해 이 문제를 효과적으로 해결한다. 또한 세정액이 더 긴 거리를 통과해야 하기 때문에 기존 방법으로는 처리할 수 없던 대형 칩 유닛의 세정 요구도 충족할 수 있다. 이 진공 세정 장비는 ACM 고유의 IPA 건조 기술을 결합함으로써 전체 칩 유닛, 심지어 중심 부분까지도 철저히 세정할 수 있어 잔여물이 장치 성능에 미치는 영향을 효과적으로 방지할 수 있다.
* Gabriela Pereira, semiconductor packaging analyst for Yole Group cited in ‘Fan-out Packaging Level Hurdles,’ Semiconductor Engineering, January 24, 2024.
Ultra C vac-p 패널 레벨 진공 세정 장비에 대해
Ultra C vac-p 패널 레벨 진공 세정 장비는 유기 재료 또는 유리 재료로 만들어진 패널에 맞게 설계됐다. 이 장비는 510 x 515밀리미터 및
600 x 600밀리미터 패널과 최대 7밀리미터까지의 패널 휨을 처리할 수 있다.
미래예측진술
이 보도자료에 포함된 특정 진술은 역사적 사실이 아니며, 1995년 증권민사소송개혁법에 의거한 미래예측진술일 수 있다. ‘계획이다’, ‘기대한다’, ‘믿는다’, ‘예상한다’, ‘설계됐다’ 및 이와 유사한 단어는 미래예측진술을 식별하기 위한 것이다. 미래예측진술은 ACM 경영진의 현재 기대와 신념을 기반으로 하며, 예측하기 어렵고 실제 결과가 미래예측진술에서 언급하거나 암시한 것과 실질적으로 다를 수 있는 여러 가지 위험과 불확실성을 수반한다. 이러한 특정 위험, 불확실성 및 기타 사항에 대한 설명은 ACM이 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류에서 확인할 수 있으며, 이 서류는 모두 www.sec.gov 에서 확인할 수 있다. 미래예측진술에는 위험과 불확실성이 수반되므로 실제 결과 및 사건은 현재 ACM이 예상하는 결과 및 사건과 크게 다를 수 있다. ACM은 이 미래예측진술 이후에 발생하는 사건이나 상황을 반영하거나 미래예측진술과 관련해 예상치 못한 사건의 발생 또는 기대치의 변화를 반영하기 위해 미래예측진술을 공개적으로 업데이트할 의무를 지지 않는다.
ACM 리서치 소개
ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발·제조·판매하고 있으며, 전기 도금, 무응력 광택, 수직형 퍼니스, Track 및 PECVD 장비 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. ACM은 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다. © ACM Research, Inc. ULTRA C 및 ACM Research 로고는 ACM Research, Inc.의 상표다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다. 기타 모든 상표는 해당 소유자의 자산이다.
웹사이트: https://www.acmrcsh.com/
