ACM 리서치, 열 및 플라즈마 강화 ALD 퍼니스 장비 인증으로 원자층 증착 포트폴리오 강화

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)(나스닥: ACMR)는 자사의 Ultra Fn A 플라즈마 강화 원자층 증착(Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition, PEALD) 퍼니스 장비가 중국 본토 소재 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증(process qualification, PQ)을 완료했으며, 현재 양산에 진입했다고 발표했다.

또한 ACM은 2022년에 출시한 Ultra Fn A 열 원자층 증착(Thermal ALD) 퍼니스 장비가 또 다른 중국 본토 주요 고객사에서 공정 인증을 성공적으로 완료했으며, 경쟁 장비를 능가하거나 동등한 성능을 입증했다고 밝혔다.

ACM 리서치의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(Dr. David Wang) 박사는 “현대의 첨단 집적 회로(IC) 제조는 뛰어난 스텝 커버리지(step coverage)와 우수한 품질을 갖춘 초박막 필름 증착에 점점 더 의존하고 있다”며 “실리콘 탄소 질화물(SiCB) 박막, 실리콘 질화(SiN) 박막 및 저유전율(low-k) 박막과 같은 물질을 증착하는 데 있어 복잡성을 해결하려면 진정한 혁신이 필요하며, ACM의 연구개발팀은 우리의 ALD 플랫폼과 공정을 통해 이를 실현했다. ACM의 독자적인 설계는 다른 공급업체들과 차별화돼 있으며, 첨단 3D 구조 제작에서 직면하는 과제를 해결할 수 있게 해준다고 믿는다”고 말했다.

ACM의 Ultra Fn A 퍼니스 ALD 제품은 열 ALD 및 PEALD 두 가지 타입 모두 경성 마스크, 배리어, 스페이서, 측벽 보호층과 같은 다양한 박막 증착 작업을 수행할 수 있어 대상 공정 애플리케이션의 다양한 요구 사항을 지원한다. 두 구성 모두 300mm 웨이퍼를 100개 이상 배치(batch) 처리할 수 있는 6-조 시스템이 특징이다. 또한 장비에는 로딩 영역에서 산소 농도를 제어하는 4개의 로드포트(loadport) 시스템, 통합 가스 공급 시스템(Integrated Gas Supply system, IGS), 그리고 in-situ 건식 세정 기능을 포함하고 있으며, 모두 반도체 제조장비 재료 협회(SEMI) 표준을 충족하도록 설계했다.

Ultra Fn A PEALD 장비

ACM의 Ultra Fn A PEALD 장비는 초박막 실리콘 질화물(SiN) 박막 증착을 위해 설계됐다. 이 장비는 이중 층 튜브와 공기 흐름 균형 기술을 갖추고 있어 웨이퍼 내 균일도(wafer-in-wafer, WIW)와 웨이퍼 간 균일도(wafer-to-wafer, WTW) 두 가지 모두를 크게 향상시킨다. 플라즈마 강화 기술을 활용하면 장비의 열 예산을 효과적으로 줄일 수 있다. 뿐만 아니라, 반응 튜브 내 전구체 저장 및 방출량을 정밀 조정함으로써 디바이스의 중요한 치수와 패턴 프로파일을 정확하게 제어할 수 있다.

Ultra Fn A 열 ALD 장비

ACM의 Ultra Fn A 열 ALD 장비는 실리콘 탄소 질화물(SiCN) 박막 증착에 대해 인증을 받았다. 이 장비는 초박막, 빈틈 없는(void-free) 박막 증착을 가능하게 하며, 박막의 두께를 원자 수준으로 정밀하게 제어할 수 있다. 또한 탄소 도핑을 정확히 제어해 박막의 경도를 강화하고 부식에 대한 내성을 향상시킨다. 이와 함께 박막의 누적 두께가 낮은 경우에도 입자 안정성을 유지하기 위해 in-situ 건식 세정 단계를 포함하고 있다.

미래예측 진술에 관하여

이 보도자료에 포함된 특정 진술은 역사적 사실이 아니며 1995년 증권민사소송개혁법에 의거한 미래예측진술일 수 있다. ‘계획이다’, ‘기대한다’, ‘믿는다’, ‘예한다’, ‘설계됐다’ 및 이와 유사한 단어는 미래예측진술을 식별하기 위한 것이다. 미래예측진술은 ACM 경영진의 현재 기대와 신념을 기반으로 하며, 예측하기 어렵고 실제 결과가 미래예측진술에서 언급하거나 암시한 것과 실질적으로 다를 수 있는 여러 가지 위험과 불확실성을 수반한다. 이러한 특정 위험, 불확실성 및 기타 사항에 대한 설명은 ACM이 미국 증권거래위원회에 제출한 서류에서 확인할 수 있으며, 이 서류는 모두 www.sec.gov 에서 확인할 수 있다. 미래예측 진술에는 위험과 불확실성이 수반되므로 실제 결과 및 사건은 현재 ACM이 예상하는 결과 및 사건과 크게 다를 수 있다. ACM은 이 미래예측진술 이후에 발생하는 사건이나 상상황을 반영하거나 미래예측진술과 관련해 예상치 못한 사건의 발생 또는 기대치의 변화를 반영하기 위해 미래예측진술을 공개적으로 업데이트할 의무를 지지 않는다.

ACM 리서치(ACM Research, Inc.) 소개

ACM은 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있으며, 전기 도금, 무응력 광택, 수직형 퍼니스, Track 및 PECVD 장비 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. ACM은 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 웹사이트를 참조하면 된다. © ACM Research, Inc. ULTRA C, SAPS, TEBO 및 ACM Research 로고는 ACM Research, Inc.의 상표이다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 모든 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다. 기타 모든 상표는 해당 소유자의 자산이다.

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